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[기업 동향] 네패스, 지멘스와 차세대 고밀도 패키지 설계 맞손

황민승 기자 | 2021-08-18 15:22

[신제품] ACM 리서치, IGBT 공정 문제에 직면한 전력 반도체 업계 위해 새로운 울트라 Fn 퍼니스 장비 출시

서혜지 기자 | 2020-12-31 13:31

[IT종합] 어플라이드 머티어리얼즈, BE 세미컨덕터 인더스트리와 협업해 칩 통합 기술 가속화

서혜지 기자 | 2020-11-04 16:11

[공공·정책] 반도체 생산성 100배 높이는‘Gang-Bonder’상용화 기술 나왔다

황지혜 기자 | 2020-06-12 10:28

[테크인사이드] SiC 기반 MOSFET, 자동차 · 전력 애플리케이션에서 중요도 향상

이나리 기자 | 2017-10-20 13:59

[인터뷰] 'IoT 반도체패키징칩’으로 초소형 IoT 디바이스 현실화

이나리 기자 | 2017-02-13 15:21

[기업 동향] 국내 최대 규모 반도체 전시회 '세미콘코리아 2017' 개막

이나리 기자 | 2017-02-07 17:47

[기업 동향] 김남철 네패스 반도체사업부장, 산업통상자원부 장관 표창 수상

김양균 기자 | 2016-11-15 16:58

[IT종합] 바른전자, loT 반도체 패키징칩 사업 본격 착수

김양균 기자 | 2016-11-09 10:53

[IT종합] ams, 2017년도 멀티프로젝트웨이퍼 서비스 일정 발표

이나리 기자 | 2016-10-24 12:29

[IT종합] 어플라이드머티어리얼즈-IME, 차세대 반도체 패키지 FoWLP 공동 연구

최태우 기자 | 2016-09-20 11:06

[기업 동향] 네패스 2분기 실적발표…매출 영업이익 고른 성장

김재민 기자 | 2016-08-17 09:37

[공공·정책] 네패스, 실적 호조…자회사 리스크 해소(?)

최태우 기자 | 2016-05-19 10:13

[IT종합] 멘토, 설계 검증 솔루션 제공…TSMC 통합 팬아웃 패키징 기술 지원

이나리 기자 | 2016-03-15 13:26

[기업 동향] 네패스, 2016년 시무식 개최…재무적 발전 기대

김혜진 기자 | 2016-01-04 17:34

[기업 동향] 네패스, 중국 반도체 공장 오픈…‘장과·제품 두 마리 토끼 잡는다

이호형 기자 | 2015-09-10 11:26

[기업 동향] 네패스 2분기 영업익 전년대비 흑자전환…상반기 누적 영업익 30% 증가

이호형 기자 | 2015-08-18 08:58

[IT종합] 네패스, 반도체 후공정 중국공장 양산 돌입…2000평 규모 생산체계 구축

이광재 기자 | 2015-06-10 08:16

[IT종합] ams, 차세대 초박막 웨어러블 제품용 초소형 조도센서 출시

최영재 기자 | 2015-05-01 10:49

[IT종합] KLA-텐코, 첨단 반도체 패키징용 신제품 출시

김혜진 기자 | 2015-05-01 10:30

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